Penggunaan Serbuk wasap Silika dalam Boleh Dituang Simen Rendah

Apr 10, 2023

 

 

Penggunaan Serbuk wasap Silika dalam Boleh Dituang Simen Rendah

 


Serbuk Borida Microsilica digunakan secara meluas dalam bahan refraktori. Dalam bahan refraktori amorfus, serbuk mikrosilika digunakan terutamanya untuk mengisi, meningkatkan sifat reologi bahan, meningkatkan kekuatan bahan, rintangan haus, dan rintangan hakisan.

 

 

Dalam simen aluminat tradisional gabungan castables lapisan refraktori, jumlah simen biasanya 12 peratus hingga 30 peratus, dan jumlah air ialah 9 peratus hingga 13 peratus. Penggunaan air adalah tinggi, castable mempunyai banyak liang, dan kekuatannya rendah; penggunaan simen adalah besar, walaupun kekuatan suhu normal yang cukup tinggi boleh diperolehi, tetapi kekuatan suhu sederhana adalah jelas disebabkan oleh transformasi kristal kalsium aluminat. Pada masa yang sama, 3 peratus 10 peratus CaO yang dibawa masuk bertindak balas dengan SiO2 dan Al2O3 dalam ramuan untuk membentuk anortite cair rendah (CAS2) atau kalsium-aluminium-feldspar (C2AS), mengakibatkan penurunan kekuatan suhu tinggi dan rintangan hakisan.

Borida silica fume


Untuk mengatasi kelemahan castable tradisional yang disebutkan di atas, satu generasi baru castable refraktori - castable siri simen rendah telah dibangunkan dengan menggunakan teknologi serbuk mikro silikon. Termasuk castable simen rendah (LCC), castable simen ultra-rendah (ULCC) dan tiada castable simen (NCC). Gabungan serbuk silika dan campuran berkecekapan tinggi adalah teknologi utama castable siri simen rendah. Dalam LCC, dengan penggredan zarah yang munasabah, serbuk mikro silika mempunyai kecairan yang lebih baik dan hampir mengisi semua jurang antara zarah utama, jadi jumlah simen boleh dikurangkan kepada kurang daripada 8 peratus . Jumlah air dikurangkan kepada 5 peratus hingga 7 peratus, dan castable mempunyai struktur padat, keliangan rendah, kekuatan tinggi, rintangan haus dan rintangan kakisan. Rajah 1 ialah perbandingan kekuatan LCC dan castable tradisional.